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電子回路・半導体デバイスの問題

難易度 2教科書の演習問題レベル大学物理 電子回路・半導体デバイス

温度 のシリコン結晶に、ドナーを濃度 、アクセプタを濃度 で一様に添加した(補償された半導体)。この温度でシリコンの真性キャリア密度は 、 とする( はボルツマン定数)。ドナーとアクセプタはすべてイオン化しており、半導体は非縮退で、電子密度 は真性フェルミ準位 とフェルミ準位 を用いて と表せるものとする。

熱平衡状態でのフェルミ準位と真性フェルミ準位の差 は何 か。有効数字 3 桁で求めよ。

この問題で使うもの

この問題を解けるようになるまで(35 技能)

ヒント

行き詰まったら、上から順に 1 つずつ開いてください。

ヒント 1

補償された半導体では、ドナーとアクセプタの差が実質的なキャリアを決めます。まず電子密度 を求め、それをフェルミ準位の式に代入します。

ヒント 2

電荷中性 と から、 なら 。また です。

ヒント 3

なので、 を計算します。

答えと解説

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解説を読む

1. 電子密度

ドナーとアクセプタがすべてイオン化しているので、電荷中性の条件は

であり、熱平衡では質量作用の法則 が成り立つ。 は よりはるかに大きいので、正孔密度 は無視でき

(このとき で、確かに無視できる。)

2. フェルミ準位

非縮退なので が使える。両辺の自然対数をとると



よって で、フェルミ準位は真性フェルミ準位より上(伝導帯側)にある。

別解

完全イオン化した補償半導体の電荷中性条件は 。 なので n 形で、。 より 。 に対して なので は無視でき、( で無視できる)。\n\n。。よって 。\n\n検算: で一致。

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