電子回路・半導体デバイスの問題
温度 のシリコン結晶に、ドナーを濃度 、アクセプタを濃度 で一様に添加した(補償された半導体)。この温度でシリコンの真性キャリア密度は 、 とする( はボルツマン定数)。ドナーとアクセプタはすべてイオン化しており、半導体は非縮退で、電子密度 は真性フェルミ準位 とフェルミ準位 を用いて と表せるものとする。
熱平衡状態でのフェルミ準位と真性フェルミ準位の差 は何 か。有効数字 3 桁で求めよ。
この問題で使うもの
- 半導体のキャリア密度(説明と入口の問題)
- フェルミ準位とキャリア密度(説明と入口の問題)
この問題を解けるようになるまで(35 技能)
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一覧で見る(前提が先)
- 力の種類とはたらき
- 静電気・放電と電子
- 帯電と電気量保存の法則
- クーロンの法則と電場・電気力線
- 電流の正体と電流の向き
- 真性半導体・n 型半導体・p 型半導体
- 分数のたし算・ひき算
- 小数の四則計算
- 正負の数の加法・減法
- 分数のかけ算・わり算
- 四則の混じった計算の順序
- 正負の数の乗除・累乗と四則混合
- 分配法則を使った計算のくふう
- 文字式の計算(同類項・分配法則)
- 乗法公式による展開
- 因数分解
- 3 次式までの展開と因数分解
- 約数の見つけ方
- 素因数分解と約数の個数
- 平方根の意味と根号の簡単化
- 根号の乗除と加減
- 分母の有理化
- 乗法公式・分配法則を使う根号の式の展開
- 根号を含む式の計算と分母の有理化
- 小数と分数のまじった計算
- 逆算(□ を求める)
- 1 次方程式の解き方
- 比例・反比例の式とグラフ
- 関数 の式と変域
- 平方完成と 2 次関数のグラフ
- 2次方程式の解の公式と判別式
- 半導体のキャリア密度
- 指数の拡張と指数関数
- 対数の定義と性質
- フェルミ準位とキャリア密度
ヒント
行き詰まったら、上から順に 1 つずつ開いてください。
ヒント 1
補償された半導体では、ドナーとアクセプタの差が実質的なキャリアを決めます。まず電子密度 を求め、それをフェルミ準位の式に代入します。
ヒント 2
電荷中性 と から、 なら 。また です。
ヒント 3
なので、 を計算します。
答えと解説
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解説を読む
1. 電子密度
ドナーとアクセプタがすべてイオン化しているので、電荷中性の条件は
であり、熱平衡では質量作用の法則 が成り立つ。 は よりはるかに大きいので、正孔密度 は無視でき
(このとき で、確かに無視できる。)
2. フェルミ準位
非縮退なので が使える。両辺の自然対数をとると
よって で、フェルミ準位は真性フェルミ準位より上(伝導帯側)にある。
別解
完全イオン化した補償半導体の電荷中性条件は 。 なので n 形で、。 より 。 に対して なので は無視でき、( で無視できる)。\n\n。。よって 。\n\n検算: で一致。