温度 のケイ素の結晶に、ドナー(リン)を密度 、アクセプター(ホウ素)を密度 だけ添加した。この温度でのケイ素の真性キャリア密度を とし、ドナーとアクセプターはすべてイオン化しているものとする。電子密度 と正孔密度 は、質量作用の法則 と電気的中性条件 を満たす。
この半導体の正孔密度 は何 か。有効数字 2 桁で求めよ。
質量作用の法則 と電気的中性条件()から、不純物を添加した半導体の電子密度 と正孔密度 を求められる
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不純物を添加した半導体の中に、伝導を担う電子とホール(正孔)がそれぞれどれだけの密度で存在するかを計算する技能です。熱平衡では電子密度 とホール密度 の積が温度だけで決まる値 になること(質量作用の法則)と、半導体全体が電気的に中性であることの 2 つの式を連立して、 と を求めます。ドナーやアクセプターの密度が真性キャリア密度 と同じくらいのときや、両方を添加した場合にも使えます。
半導体の中では、熱によって電子とホールが対になって絶えず生まれ(生成)、電子とホールが出会うと対になって消えます(再結合)。生成の速さは温度で決まり、不純物の量にはほとんどよりません。一方、再結合は電子とホールが出会う回数に比例するので、その速さは に比例します。熱平衡では生成と再結合がつり合うので、 は温度だけで決まる一定値になります。不純物のない真性半導体では (真性キャリア密度)なので、その一定値は です。こうして、不純物を加えても同じ温度なら が成り立ちます(質量作用の法則)。電子が増えればホールは再結合で減る、というシーソーの関係です。
もう 1 つの式は電荷のつり合いです。ドナー(リンなど)は電子を 1 個出すと正のイオンとして結晶に固定され、アクセプター(ホウ素など)は電子を 1 個受け取ると負のイオンになります。ここではドナー密度 、アクセプター密度 の不純物がすべてイオン化しているとします。結晶全体は中性なので、負の電荷(電子 とアクセプターイオン )と正の電荷(ホール とドナーイオン )の密度が等しく、 です。
2 式から を消去すると 、両辺に を掛けて という 2 次方程式になります。2 つの解の積は なので正の解はちょうど 1 つで、 が密度として意味のある解です。 が よりずっと大きいときは がほぼ になり、、 という近似が使えます。
不純物はすべてイオン化しているとして、電気的中性条件 を書く
質量作用の法則 から として中性条件に代入し、 をつくる(p 型が主なら について をつくってもよい)
解の公式で解き、正の解 を選ぶ
もう一方の密度を で求める。 なら などの近似で済ませてよい
ある温度で真性キャリア密度が の半導体に、ドナーを 、アクセプターを 添加した。不純物はすべてイオン化しており、熱平衡で質量作用の法則 が成り立つとする。電子密度 は何 か。正確な値で求めよ。
以下、密度の単位を として数値だけで計算します(、、)。
【手順 1】電気的中性条件は 、つまり です。
【手順 2】 を代入して 。両辺に を掛けて です。
【手順 3】解の公式より で、 または 。密度は正なので 、すなわち です。
【手順 4】確かめとして 、つまり で、、 をともに満たします。なお近似 では もずれます。 が と同程度なので、2 次方程式を解く必要があります。
答え:
ドナーとアクセプターを両方含むときに としてしまう誤り。アクセプターが電子を受け取って打ち消すので、正しくは差 が効き、 を解く
不純物を添加した半導体でも のままだと考えてしまう誤り。不純物があっても変わらないのは積 で、たとえば 、 なら となり、
2 次方程式の解を両方とも答えにしたり、負の解を選んだりしてしまう誤り。2 解の積は で一方は必ず負なので、正しくは正の解 だけを採る
中性条件の符号を逆にし、 としてしまう誤り。イオン化したドナーは正、アクセプターは負に帯電するので、正しくは
この説明は AI が書き、別の AI が例題を独立に解いて答えを確かめ、説明を一歩ずつ査読しました。
室温 のシリコン結晶にドナーだけを濃度 で一様に添加した。これを長さ 、幅 、厚さ の直方体に切り出し、図のように長さ方向の両端面全体に電極(抵抗は無視できる)を付けて、長さ方向に電流を流す。ドナーはすべてイオン化しているものとし、この温度でシリコンの真性キャリア密度を 、電子の移動度を 、正孔の移動度を 、電気素量を とする。熱平衡状態にあり、電流は試料の断面を一様に流れるものとする。この試料の両電極間の電気抵抗は何 か。有効数字 2 桁で答えよ。
温度 のシリコン結晶に、ドナーを濃度 、アクセプタを濃度 で一様に添加した(補償された半導体)。この温度でシリコンの真性キャリア密度は 、 とする( はボルツマン定数)。ドナーとアクセプタはすべてイオン化しており、半導体は非縮退で、電子密度 は真性フェルミ準位 とフェルミ準位 を用いて と表せるものとする。
熱平衡状態でのフェルミ準位と真性フェルミ準位の差 は何 か。有効数字 3 桁で求めよ。
温度 のシリコン結晶を考える。この温度での電子の移動度は 、正孔の移動度は で、 とする( はボルツマン定数)。
真性キャリア密度を 、真性フェルミ準位を 、フェルミ準位を とする。試料は熱平衡にあり、縮退していないとする。このとき電子密度 と正孔密度 は
で与えられる。添加したアクセプタはすべてイオン化し、添加量はわずかなので移動度は添加量によらず上の値のままとする。
不純物を含まない真性の試料に、アクセプタを少しずつ一様に添加していくと、導電率ははじめ減少し、ある添加量で最小になったあと増加する。導電率が最小になるときの は何 か。与えられた数値を代入して計算し、四捨五入して有効数字 3 桁の数値で答えよ(対数などを含む式の形のままにしないこと)。
ある温度 のシリコン結晶にアクセプタだけを濃度 で一様に添加し、その導電率 をできるだけ小さくしたい。この温度でシリコンの真性キャリア密度は 、電子の移動度は 、正孔の移動度は である。
次を仮定する。
- 半導体は非縮退で、熱平衡では電子密度 と正孔密度 の間に質量作用の法則 が成り立つ
- アクセプタはすべてイオン化している
- 電気的中性条件 が成り立つ
- 移動度は添加濃度によらず上の値で一定とする
- 導電率は ( は電気素量)で与えられる
を変えたとき が最小になる の値は何 か。有効数字 3 桁で求めよ。
ある温度 に保ったシリコン結晶について考える。この温度で、不純物を添加していない(真性の)試料の導電率を測ると であった。
次に、同じ温度で、ドナーを濃度 、アクセプタを濃度 で一様に添加した(補償された)試料を考える。
ただし、次のように仮定する。
- 真性の試料での電子と正孔の移動度は 、 とする
- 電気素量は とする
- ドナーとアクセプタはすべてイオン化している
- 半導体は非縮退で、電子密度 と正孔密度 は、真性フェルミ準位 と真性キャリア密度 を用いて 、 と表せる( はフェルミ準位、 はボルツマン定数)
添加した試料の熱平衡状態でのフェルミ準位と真性フェルミ準位の差 は の何倍か。正確な値で求めよ。